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槟城基地:马来西亚槟城州北海双溪洛坎工业园区双溪洛坎工业第2巷7号

25Gbps Φ16μm正照APD芯片

型号:XSJ-10-APD6-16X

该25Gbps APD光探测器芯片是GSG电极结构,为正面入光的高速雪崩光探测器芯片,光敏区尺寸是Φ16μm。产品的主要特点是高倍增、低电容、低温度系数和高可靠性,主要用于25G PON、5G无线和100GBASE-ER4。

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描述

产品特点

  1. Φ16μm光探测窗口
  2. 高倍增
  3. 低电容
  4. 低温度系数
  5. 100%测试和外观检测
  6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
  7. 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)

应用领域

  1. 25GSPON
  2. 50G PON
  3. 100G ER4
  4. 5G无线

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