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2.5Gbps Φ50μm工业级APD芯片

型号:XSJ-10-APD4-50G

雪崩光探测器芯片(Avalanche Photodiode Chip)简称APD Chip,是一种具有内部倍增光电流的光接收芯片。该产品光敏区尺寸是Φ50μm且为正面入光,便于光纤对准,正面和背面的电极结构;高响应度,高倍增,低暗电流。高性能的2.5Gbps APD Chip与TIA组合的TO—CAN可以提高光接收机的灵敏度,广泛用于工业级无源光网络传输。

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描述

产品特点

  1. Φ50μm光探测窗口
  2. 正面为阳极,背面为阴极
  3. 低暗电流
  4. 高响应度、高倍增
  5. 低功耗
  6. 速率达到2.5Gbps以上
  7. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
  8. 100%测试和外观检测

应用领域

  1. 2.5Gbps及以下GPON/EPON工业级ONU

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