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4X10Gbps Φ50μm 250μm芯片间距1X4阵列PIN PD芯片
型号：XSJ-10-D5-50H-K4
该高速4X10Gbps光探测器芯片是InGaAs/I InP PIN结构和正面光照型，其特点是高响应度、低电容和低暗电流:光敏区的尺寸是50um，且P、N焊盘设计在顶部以便于封装的焊线。主要和4X10Gbps四通道TIA搭配，应用于长距、高速和单模的4X10G bps光接收器和数据通信。
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描述
产品特点
- Φ50μm光探测窗口
- 焊盘为GS结构，4X10Gbps阵列
- 低暗电流、低电容、高响应度
- 芯片间距：250μm
- 100%测试和外观检测
- 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
- 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)
应用领域
- 40Gbps QSFP+ LR4
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