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2.5Gbps Ф70μm 数/模PIN PD芯片
型号：XSJ-10-DA3-70-01
该2.5Gbps光探测器芯片是InGaAs/InP平面PIN结构和正面入光的数/模PD芯片，光敏区的尺寸是Φ70μm。产品特点是暗电流低、低电容、高响应度、低二阶互调失真（IMD2）和三阶失真（CTB）、和高可靠性，主要用于2.5Gbps 及以下速率的模拟接收和EPON光网络单元。
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描述
产品特点
- Φ70μm光探测窗口
- 低二阶内调失真（IMD2）和三阶失真（CTB）
- 高线性度和高响应度
- 低暗电流
- 本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
- 100%测试和外观检测
应用领域
- ≤2.5Gbps速率光接收模块
- EPON ONU
- CATV模拟光接收器件
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