APD – PHOGRAIN

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APD

数据速率	单只/阵列	型号	产品描述	孔径尺寸（μm）	芯片尺寸（μm x μm）	厚度（μm）	焊盘设计	产品状态
50 Gbps	OLT C+	XSJ-10-APD7-80LH-KB1X	50Gbps底部照明APD COC，C	80（透镜直径）	680 x 400	400	GS在顶部	客户送样
50 Gbps	OLT C+B	XSJ-10-APD7-80LH-KB1D	50Gbps底部照明APD COC，C B	80（透镜直径）	770 x 400	400	GS在顶部	量产
50 Gbps	光网络单元	XSJ-10-APD7-16XD	50Gbps顶部发光APD芯片	16	400 x 300	150	GSG在顶部	量产
25 Gbps	光线路终端	PHGC-APD6-80LH-KB1B	25Gbps底部照明APD COC	80（透镜直径）	770 x 400	400	GS在顶部	量产
25 Gbps	100G ER4	XSJ-10-APD6-16F	25Gbps顶照式APD芯片	16	350 x 300	150	GS在顶部	量产
25 Gbps	光网络单元	XSJ-10-APD6-16X	25Gbps顶照式APD芯片	16	400 x 300	150	GSG在顶部	量产
10Gbps	光线路终端	XSJ-10-APD5-40S-X	10Gbps APD芯片	40	250 x 250	150	GS在顶部	量产
10Gbps	光网络单元	XSJ-10-APD5-50P-X	10Gbps APD芯片	50	210 x 210	120	P-顶部，N-底部	量产
2.5Gbps	光线路终端	XSJ-10-APD4-50-T	2.5Gbps APD芯片	50	210 x 210	120	P-顶部，N-底部	量产
2.5Gbps	光网络单元	XSJ-10-APD4-55-01	2.5Gbps APD芯片	55	230 x 230	120	P-顶部，N-底部	量产
2.5Gbps	光时域反射仪	XSJ-10-APD4-55-TR	2.5Gbps APD芯片	55	230 x 230	120	P-顶部，N-底部	量产
1.25Gbps	激光雷达	XSJ-10-APD3-200X	1.25Gbps APD芯片	200	340 x 340	150	P-顶部，N-底部	量产

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芯思杰是一家领先的光电探测器制造商，专注于生产高速、卓越性能、低功耗的光电探测器芯片。公司在外延片与芯片设计、芯片制造、先进封装及组装领域拥有卓越实力。凭借自主知识产权和严格的质量把控，其产品以出色的性能和可靠性赢得了全球300多家客户的认可。芯思杰的产品广泛应用于数据中心、光通信、激光雷达、传感器、医疗健康、智能手机、可穿戴设备等关键行业及众多创新领域。

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