SPAD

数据速率 单只/阵列 型号 产品描述 孔径尺寸(μm) 芯片尺寸(μm x μm) 厚度(μm) 焊盘设计 产品状态
2.5Gbps 单只 XSJ-10-SPAD-90L-KB 背照SPAD芯片 90(透镜直径) 320 x 320 150 P-顶部,N-底部 量产
2.5Gbps 16 x 16 XSJ-10-SPAD-16x16 16 x 16阵列背照SPAD芯片 30 930 x 930 250 P-顶部,N-底部 客户送样
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芯思杰是一家领先的光电探测器制造商,专注于生产高速、卓越性能、低功耗的光电探测器芯片。公司在外延片与芯片设计、芯片制造、先进封装及组装领域拥有卓越实力。凭借自主知识产权和严格的质量把控,其产品以出色的性能和可靠性赢得了全球300多家客户的认可。芯思杰的产品广泛应用于数据中心、光通信、激光雷达、传感器、医疗健康、智能手机、可穿戴设备等关键行业及众多创新领域。

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